关于参加西安全球硬科技大会的通知

各有关单位： 中共西安市委、西安市人民政府定于2020年9月15日—17日在西安高新国际会议中心举办2020西安全球硬科技创新大会。大会以“硬科技推动高质量发展”为主题，按照“硬科技原始创新”、“硬科技资本融合”、“硬科技成果转化”等板块，开展创新发展论坛、AI科学家论坛等10余场活动。期间将邀请知名科学家、经济学家、企业家、投资家等各界精英500余人齐聚西安，加强科技交流与合作，探讨新时代硬科技发展新路线，打造经济社会高质量发展的硬科技新引擎、新动能。 为增强我市科技创新能力，了解科技发展前沿动态，我市拟组团参会。有参会意向的科技企业请填写参会回执，于8月20日前将参会回执发送至科技合作处邮箱，zzkjhz@163.com。 参会费用由各单位自理。 联系人： 高飞 胡宏涛 联系电话：0371-67170692

郑州市科技局科技合作处

2020年8月13日

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